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LED燈珠的結構組成

led燈珠


LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環氧樹脂五種物料所組成。

 

一、LED燈珠支架:

 

1)、LED燈珠支架的作用:用來導電和支撐

2)、LED燈珠支架的組成:支架由支架素材經過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。

3)、支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型的Lamp

A、2002/平頭:此種支架一般做對角度、亮度要求不是很高的材料,其Pin長比其他支架要短10mm左右。Pin間距為2.28mm

B、2003/平頭:一般用來做φ5以上的Lamp,外露pin長為+29mm-27mmPin間距為2.54mm

C、2004/平頭:用來做φ3左右的LampPin長及間距同2003支架。

D、2004LD/DD:用來做藍、白、純綠、紫色的Lamp,可焊雙線,杯較深。

E、2006:兩極均為平頭型,用來做閃爍Lamp,固IC,焊多條線。

F、2009:用來做雙色的Lamp,杯內可固兩顆晶片,三支pin腳控制極性。

G、2009-8/3009:用來做三色的Lamp,杯內可固三顆晶片,四支pin腳。

 

二、LED燈珠銀膠

 

銀膠的作用:固定晶片和導電的作用。

銀膠的主要成份:銀粉占75-80%、EPOXY(環氧樹脂)占10-15%、添加劑占5-10%

銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分攪拌均勻,因銀膠放置長時間后,銀粉會沉淀,如不攪拌均勻將會影響銀膠的使用性能。

 

三、LED燈珠晶片(Chip):

 

LED燈珠和LED芯片的結構組成

1)、晶片的作用:晶片是LED Lamp的主要組成物料,是發光的半導體材料。

2)、晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP)、鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內部結構具有單向導電性。

 

3)、LED燈珠晶片的結構:

 

焊單線正極性(P/N結構)晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil

晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。

 

4)、晶片的發光顏色:

 

晶片的發光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍色(450-480nm)、紫色(380-430nm)

白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光+黃色熒光粉和藍光+紅色熒光粉混合而成。

 

5)、LED燈珠晶片的主要技術參數:

 

A、晶片的伏安特性圖:

B、順向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向導通的電壓。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應的關系。VF過大,會使晶片被擊穿。

C、順向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產生的正向導通電流。IF的大小,與順向電壓的大小有關。晶片的工作電流在10-20mA左右。

D、逆向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。

E、逆向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產生的一個漏電流。此電流越小越好。因為電流大了容易造成晶片被反向擊穿。

F、亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd

G、波長:反映晶片的發光顏色。不同波長的晶片其發光顏色也就不同。單位:nm

H、光:是電磁波的一種。波長在0.1mm-10nm之電磁波稱為光。

光可分為:波長大于0.1mm稱為電波;760nm-0.1nm叫紅外光;380nm-760nm叫可見光; 10nm-380nm叫紫外光;波長小于10nm的是X線光。

 

四、LED燈珠金線:

 

金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠導通。

金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil1.0mil1.1mil等。

 

五、LED燈珠環氧樹脂:

 

環氧樹脂的作用:保護Lamp的內部結構,可稍微改變Lamp的發光顏色,亮度及角度;使Lamp成形。

封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴散劑)、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴散性填料(Light diffusion)及熱安定性染料(dye

 

六、LED燈珠模條:

 

模條是Lamp成形的模具,一般有圓形、方形、塔形等。支架植得深淺是由模條的卡點高低所決定。模條需存放在干凈及室溫以下的環境中,否則會影響產品外觀不良。(拓展LED http://www.livespring.net)


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