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led貼片燈珠死燈原因大全

led燈珠

Led貼片燈珠死燈原因大全,很多客戶在使用LED貼片燈珠時會發現有死燈的情況,很時候工程找了很久都發現不了是什么問題,拓展光電工程為大家提供了以下幾點,如有遇到如下情況,可以參考一下:

 

  1. 靜電對LED芯片造成損傷,使LED芯片的PN結失效,漏電流增大,變成一個電阻靜電是一種危害極大的魔鬼,全世界因為靜電損壞的電子元器件不計其數,造成數千萬美元的經濟損失。所以防止靜電損壞電子元器件,是電子行業一項很重要的工作,LED封裝、應用的企業千萬不要掉以輕心。任何一個環節出問題,都將造成對LED的損害,使LED性能變壞甚至失效。一個好的芯片或LED,如果我們用手去拿(身體未作任何防護措施),其結果就可想而知了,芯片或LED將受到不同程度的損害,有時一個好的器件經過我們的手就莫名其妙的壞了,這就是靜電惹的禍。

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2.  有些小企業采用手工焊接,使用40瓦普通烙鐵,焊接溫度無法控制,烙鐵溫度在300-400℃以上,過高的焊接溫度也會造成死燈,LED引線在高溫下膨脹系數比在150℃左右的膨脹系數高好幾倍,內部的金絲焊點會因為過大的熱脹冷縮將焊接點拉開,造成死燈現象。

 

3.  LED燈內部連線焊點開路造成死燈現象的原因分析

 

4. 封裝企業生產工藝不建全,來料檢驗手段落后,是造成LED死燈的直接原因

 

 

5.一般采用支架排封裝的LED,支架排是采用銅或鐵金屬材料經精密模具沖壓而成,由于銅材較貴,成本自然就高,受市場激烈竟爭因素影響,為了降低制造成本,市場大多都采用冷軋低碳鋼帶來沖壓LED支架徘,鐵的支架排要經過鍍銀,鍍銀有兩個作用,一是為了防止氧化生銹,二是方便焊接,支架排的電鍍質量非常關鍵,它關系到LED的壽命,在電鍍前的處理應嚴格按操作規程進行,除銹、除油、磷化等工序應一絲不茍,電鍍時要控制好電流,鍍銀層厚度要控制好,鍍層太厚成本高,太薄影響質量。因為一般的LED封裝企業都不具備檢驗支架排電鍍質量的能力,這就給了一些電鍍企業有機可乘,使電鍍的支架排鍍銀層減薄,減少成本支出,一般封裝企業IQC對支架排檢驗手段欠缺,沒有檢測支架排鍍層厚度和牢度的儀器,所以較容易蒙混過關。即使封裝了的LED也會因鍍銀層太薄附著力不強,焊點與支架脫離,造成死燈現象。這就是我們碰到的使用得好好的燈不亮了,其實就是內部焊點與支架脫離了。

 

所以選擇一家有實力的貼片led燈珠封裝企業很重要,拓展光電和晶元、cree保持長期合作關系,10年小功率led燈珠封裝經驗.

(拓展LED Http://www.livespring.net/)

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